SOLUTION解決方案

基于3DE的仿真設計(jì)一體(tǐ)化
發布人(rén):admin發布時(shí)間(jiān):2023-12-29浏覽次數(shù):

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SIMULIA 3DE 解決方案,将設計(jì)和(hé)随後的仿真驗證及優化分析融為(wèi)一體(tǐ),基于單一平台和(hé)單一模型,實現設計(jì)仿真一體(tǐ)化(MODSIM)。 避免了傳統方式中,将設計(jì)模型導出,利用前處理(lǐ)工具完成模型設定後,提交計(jì)算(suàn)以及後處理(lǐ)的多(duō)個(gè)斷點的出現。提升仿真建模叠代效率及準确性。MODSIM 新模式下,基于設計(jì)模型,利用3DE 中的網格劃分功能,可(kě)以形成仿真分析的網格模型,同時(shí)設計(jì)模型中的材料參數(shù),厚度信息等都可(kě)以完全繼承;包括各種連接關系也可(kě)以由設計(jì)模型抽取獲得(de),并且在同一平台完成計(jì)算(suàn)及後處理(lǐ)。模型支持自動化執行(xíng)的情況下,還(hái)可(kě)以實現多(duō)學科優化。


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